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为客户提供专业的贵金属和有色金属材料解决方案
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贵金属材料
封装金线/高金合金线
封装纯金线及高金合金线共有四款，根据黄金含量分为：SCL (100%)、SF (80%)、SG (70%)、SH (60%)，可制造线径从 0.6mil 至 2.0mil，产品 多样化组合，满足了許多极细应用市场上的需求、并解决了打线作业上的难题，所有的封装鍵合金线皆通过硫化测试，并具有均匀的合金成分，稳定的机械性能。
封装银合金
封装银合金线共有四款，根据银含量分为：SA (99%)、SL (88%)、SW (95%)、SX (98%)，可制造线径从 0.6mil 至 2.0mil，且可依据客戶需求研制不同合金配比，现今市场一直受成本的挑战，为降低封裝成本，我司不断推出各种合金成分的合金线，金銀合金线优良的作业性及可靠度表现，已可取代部分以金线生产的产品，有效率的降低成本。
封装金线/高金合金线
01/黄金目标
纯度：4N、4N5、5N
所属行业：石英振荡器、光学镀膜、LED、OLED。
封装银合金
01/金锭
纯度：4N、4N5、5N
所属行业：LED、石英振荡器、半导体、电子元器件。
贵金属粉末
我司生产的贵金属系列粉体包括金粉、银粉、铂粉、钯粉、银钯合金粉等，品类丰富，分散性好，粒径、密度等参数可控，批次稳定性好，主要用于电子浆料，部分用于传感材料及生物检测领域等。
锡球
‌‌锡球是一种在芯片封装中起到关键作用的材料。‌它主要用于连接芯片与线路板，确保电子信号的顺畅传输，是现代电子设备中不可或缺的组成部分。
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合肥鑫旋材料科技有限公司
合肥鑫旋材料科技有限公司成立于2020年，专注于以贵金属和有色金属材料为代表的核心关键材料研发生产销售及产品应用，客戶主要分布在高可靠集成电路、薄膜电路、IGBT模块、光电子器件、微波器件等行业。鑫旋的产品线由金属原材料纯化出发，搭配合金熔配技术，并掌握微量元素控制专长，持续在金属材料成型加工、材料微细结构生产工艺、材料精密检测及产业应用上深入开发，成立以来发展出金属粉体、球形体、键合丝，金属颗粒，以及立体化的（柱体、管材）等精密深加工金属材料。
2020
年
公司成立
100
+
在职员工
3000
㎡
占地面积

薄膜电路

高可靠集成电路

光电子器件

IGBT模块

微波器件

应用领域
客戶主要分布在高可靠集成电路、薄膜电路、IGBT模块、光电子器件、微波器件等行业
合作客户
服务于海内外30多个国家及地区
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合肥鑫旋材料科技有限公司主要业务是什么？
合肥鑫旋材料科技有限公司成立于2020年，专注于以贵金属和有色金属材料为代表的核心关键材料研发生产销售及产品应用，客戶主要分布在高可靠集成电路、薄膜电路、IGBT模块、光电子器件、微波器件等行业。鑫旋
行业资讯 6个月前
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