详细信息
封装银合金线共有四款，根据银含量分为：SA (99%)、SL (88%)、SW (95%)、SX (98%)，可制造线径从 0.6mil 至 2.0mil，且可依据客戶需求研制不同合金配比，现今市场一直受成本的挑战，为降低封裝成本，我司不断推出各种合金成分的合金线，金銀合金线优良的作业性及可靠度表现，已可取代部分以金线生产的产品，有效率的降低成本。
01/银合金线
项目 | SA银线 | SL银合金线 | SW银合金线 | SX银合金线 | ||
核心材料纯度 | Au金 | % | 99.99% | 88%±1% | 95%±1% | 98%±1% |
Ag银 | % |
| 12%±1% | 5%±1% | 2%±1% | |
02/数据表
Comparisons Items | SA银线 | SL银合金线 | SW银合金线 | SX银合金线 | ||
常规属性项目 | WireDiameter线径 | mil | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
BreakingLoad断裂负荷 | g | >7.0（7.0~10.0） | >9.0（9.0~13.0） | >9.0 (9~12.0) | >9.0 (9.0~13.0) | |
Elongation延展率 | % | 15.0~25.0 | 11.0~20.0 | 11.0~18.0 | 10.0~17.0 | |
LoopHeight高弧 | mil | 8.0-15.0 | 8.0-18.0 | 8.0-15.0 | 7.0~14.0 | |
LoopLength低弧瓜 | mil | Max. 225 | Max. 230 | Max. 230 | Max. 226 | |
HAZLength热影响区 | mil | 4.0~8.5 | 4.0~9.0 | 6.0~8.0 | 5.0~8.0 | |
Free Air Ball Hardness | Hv | 50~60 | 45~55 | 50~60 | 47~58 | |
Fusing Current | A | 0.6 | 0.56 | 0.53 | 0.51 | |
Resistivity 电阻率 | uΩ-cm | 1.57 | 4.51 | 3.22 | 2.87 | |
Storage存储时间 | month | 12 | 12 | 12 | 12 | |
03/SA / SL / SW / SX 线材应用
04/作业性测试
05/弧高测试
06/SW / SX可靠度測試
PKG Type: LQFP128
Die Size: 3.275mm x 3.48mm
Wire Dia.: 0.8mil
Pre-con
Dry Bake: 125℃/24hrs
Moisture Soak: 30℃/60%RH/192hrs
IR Reflow: 260℃ (Max) / 3cls
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