详细信息
封装纯金线及高金合金线共有四款，根据黄金含量分为：SCL (100%)、SF (80%)、SG (70%)、SH (60%)，可制造线径从 0.6mil 至 2.0mil，产品 多样化组合，满足了許多极细应用市场上的需求、并解决了打线作业上的难题，所有的封装鍵合金线皆通过硫化测试，并具有均匀的合金成分，稳定的机械性能。
4N 纯金线的作业性及线弧稳定性高，且 IMC 覆盖平整、稳定成长，一般常用于车用 IC、控制 IC、航太、医疗电子设备…等高规格产品品。 高金合金线SF(Au80%)的作业性及线弧稳定性高、与纯金线作业参数相近，适合用于CMOS、Stacked Die PKG 及 LED 产品。 而 SG(Au70%)、SH(Au60%)為高強度线材，烧球硬度高于纯金线及 Au80％合金线（可参考以下产品数据表），适用于打线设计为低线弧产品，且抗硫化性能佳，大多应用于 LED 产品。
01/纯金线／高金合金线产品
项目 | SCL纯金线 | SF高金合金线 | SG高金合金线 | SH高金合金线 | ||
核心材料纯度 | Au金 | % | ≥99.99 | 80% | 70% | 60% |
Ag银 | % |
| 20% | 30% | 40% | |
02/数据表
Comparisons Items | SCL(Au100%) | SF(Au80%) 高金合金线 | SG(Au70%)高金合金线 | SH(Au60%)高金合金线 | ||
常规属性项目 | WireDiameter线径 | mil | 1.0 | 1.0 | 1.0 | 1.0 |
BreakingLoad断裂负荷 | g | >9.0 (9~12) | >9.0（9.0~14.0） | >9.0（9.0~14.0） | >9.0 (9.0~13.0) | |
Elongation延展率 | % | 2.0~8.0 | 2.0~10.0 | 6.0~14.0 | 10.0~19.0 | |
LoopHeight高弧 | mil | 6.0~9.5 | 6.6~10.5 | 6.7~11.0 | 6.6~11.5 | |
LoopLength低弧瓜 | mil | Max. 250 | Max. 240 | Max. 245 | Max. 245 | |
HAZLength热影响区 | mil | 5.5~9.0 | 6.5~10.0 | 6.5~10.0 | 4.0~6.2 | |
Free Air Ball Hardness | Hv | 40~45 | 40~45 | 47~58 | 40~57 | |
Fusing Current | A | 0.49 | 0.38 | 0.48 | 0.45 | |
Resistivity 电阻率 | uΩ-cm | 2.23 | 9.97 | 10.6 | 11.35 | |
Storage存储时间 | month | 12 | 12 | 12 | 12 | |
03/硫化实验
04/SCL/SF引线键合测试
SCL / SF Wire Bond Test
Package Type: ICP3535
Chip Material: Gold / Silver
Wire Type: SCL 1.5mil / SF 1.5mil
Capillary: DOU YEE R2SB-1931SHMX-2XL
WB Machine Type: ASM iHawk Xtreme
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